RFID干嵌体 | RFID湿镶嵌

RFID嵌体由IC芯片组成,铝,铜或银天线和基板。如果嵌体有背胶,比如聚氯乙烯,PET或纸,他们被描述为 “湿镶嵌”,除此以外,他们叫”干镶嵌”.

RFID湿嵌体通常以干嵌体为原料,它们通常用于制作 “射频识别标签”.湿嵌体是不需要在标签上打印信息的大批量产品标记的低成本解决方案.

RFID 干嵌体是将 IC 和天线连接到通常称为网的材料或基板上的嵌体.

TP-RFID拥有丰富的射频经验和强大的天线设计开发能力, MIFARE Plus® SE 1k 用于包括运输在内的许多业务领域, 如果您正在寻找特定的湿式或干式 Inlay,请直接联系我们,我们将尽最大努力帮助您.